老魏为什么会那么激动？因为霍普斯终于要和他说到实质性问题了。

　　其实，无论是电脑CPU还是刘万程说到的晶体接近开关，我们国家做不了或者做不好，说到底，就是集成技术不过关。

　　所谓集成技术，就是如何把更多的元件，集成在体积更小的单硅载体上。

　　fafer，就是晶圆。晶圆就是是用来制造碳化硅半导体集成电路的单硅晶片。因为制造工艺，制出的成品形状为圆形，故称为晶圆。

　　有了晶圆，才会有硅晶片，才可以在它上面加工制作各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。这是当今世界用来制作芯片、闪存等等集成电路的基础。

　　好在晶圆这个东西国内竟然不算过于落后于世界，九十年代末，已有厂家能够生产八英寸的产品。

　　做为电子技术专家，老魏当然知道这个东西，而且还参与过晶圆的制造。

　　刘万程说的接近开关，里面的集成电路，也是这个东西制作出来的。只是当时国产货后期电路加工技术和坏件检测技术还远远落后于国外。

　　说到这里，还得补充些集成电路制作的基本知识。

　　光刻机，顾名思义就是用光做为能量，进行实物雕刻的机器；刻蚀机，就是刻蚀掉对产品本身设计不想保留那部分的机器。

　　这些机器的加工对象，就是晶圆。

　　顾名思义，在晶圆上雕刻出的线路越细小，晶体管栅极越短，单位面积所刻制晶体就越多，芯片上可以容存的晶体管就越多，计算效率就越高。

　　这个时候，奔腾刚开始研制双核CPU，其雕刻工艺的刻道宽度刚刚达到90纳米。而国内这个技术才刚刚起步，恐怕连微米级都达不到。

　　所以，国内那时候好多以集成元件为基础的零件，比如晶体接近开关，是根本不能用世界先进技术制作的。不是用第二代硅锗晶体管技术制作，弄出来体积庞大，就是要购买国外的微型芯片。但那时候我们是得不到好的芯片的，人家不给你，只能购买人家使用后的晶圆上淘汰的不合格品，用这些东西封装出来的元件，质量也就可以预料了。

　　要想有微米或者纳米级的工艺，就得用到光刻机，普通光刻机的切割光源波长太大，是无法满足芯片微雕制造要求的，且存在太强的衍射，这是我们始终无法解决的问题。

　　再说芯片制造。

　　简单的说，芯片制造就是转录刻模，类似照相原理。

　　把设计好的电功能集成图片制成刻模薄片，这好比相片的底片，然后通过光照，投射到涂胶的晶圆薄片上，在薄薄的胶膜上留下芯片结构图像，就是说，把设计图纸的内容转录到了晶圆薄片的胶膜上，这就是光刻机的作用。

　　再说刻蚀机。带有图像信息的胶膜，在刻蚀机的作用下，曝光的部分

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