华为的张总在舞台上侃侃而谈了半个小时，大致的向所有来宾介绍了一下华为的海思半导体接下来的发展目标。
移动端、台式电脑和桌面端以及企业用的貔貅系列芯片，将会在接下来的一到两年内全面上市！
而瑞康集团这次的动力外骨骼上使用的处理器，就是海思半导体为瑞康专门定制的机甲处理器。
说起来这事也很巧。
李云彤刚开始设计外骨骼的时候，原本是考虑从intel或者nvidia甚至AD那边采购性能强劲的处理器，然后再用自己的计算机团队对外骨骼的控制系统进行编程。
但是，芯片处理器在整个动力外骨骼项目中，算是最核心的部件了，如果从外国进口的话，一开始也许可以顺利进口。
但是一旦搭载了intel等美国半导体企业设计生产的芯片，等到外骨骼上市之后，用脚猜都可以猜得到，瑞康也会面临像华为一样被掐住脖子的尴尬情况。
动不动就有可能会被芯片断供。
而动力外骨骼的芯片处理器要是被断供了，后续的产品都将会停工，没有处理器来处理遍布全身的各种传感器的数据，计算如何移动外骨骼让使用者用力最小，发出操控指令的话，动力外骨骼就没有任何用了，只是一堆废铁。
特别是这款动力外骨骼可是还有军供版本的！
所以设计稿定型之后，李云彤就特意在背部核心区域留了一块比较大的区域用来放置处理器。
最终，她还是打算尽量找国内的芯片供应商来为动力外骨骼提供处理器芯片，哪怕国产的芯片性能差一些，但是性能不行可以堆量嘛。
动力外骨骼这么大个大家伙，可不像手机或者电脑那样，对PU的大小其实没什么要求的，就算多装几块处理器，进行分布式处理也完全可以接受！
至于功耗过高的问题，在外骨骼上也完全不是问题，芯片PU那一两百瓦的功耗差别，对整个外骨骼系统来说，根本微不足道。
所以在设计稿定型之后，李云彤就开始寻觅合适的国内芯片企业。
芯片处理器是一个挺复杂的东西，在芯片领域，很少能有ID模式的芯片企业，即垂直整合商，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身。
像苹果、高通、联发科等，只设计芯片，没有技术生产。
而台积电只生产芯片，没有能力来设计芯片。而三星虽然能设计，也能生产，但三星没有自己的芯片架构，要靠别人的架构。
全球只有intel不仅是ID芯片厂商，还有自己的X6架构，而nvidia在收购了AR之后，也拥有了AI芯片、AR架构、GPU芯片等产业，成为了第二个ID芯片厂商。
国内自然是没有ID芯片厂商的，如果单论芯片设计的
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